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PW-OU02光学推拉力机

 

设备参数:

金球推力测试

模块标配,BS250G量程0-250G,综合测试精度≤0.1%;(传感器精度0.015%)

晶片及大推力测试

模块标配BS5KG(0-5KG),DS50KG(0-50KG),DS100KG (0-100KG),DS200KG(0-200KG)综合测试精度≤0.10%传感器精度0.015%

拉力测试

测试模块WP100G(0-100G),WP2.5KG (0-2,5KG),WP10kg(0-10kg),WP30KG,WP100KG综合测试精度≤0.25%;(可根据客户需要配置不同量程传感器)传感器精度0.015%

压力测试

PP5KG量程(0-5)KG,PP10KG量程(0-10)kg,PP100kg,量程(0-100)kg支持非标定制精度≤0.1%

XYZ工作行程

有效行XY100mm,Z80mm;分辩率±0.0003mm

控制操作

双摇杆控制机器四向运动,操作简单快捷摇杆操作分辨率0.2um分辨率全球领先。

操作系统

电脑,windows7,Windows10操作系统,软件操作简单,所有测试数据及测试曲线可实时实保存与导出。SPC自带当前测试数据的最大值、最小值、平均值、CPK计算、及测试时间和测试人员测试自定义内容输出。开放兼容性的MES系统 ,可与工厂内网连接 ,实现测试数据随时上传。

电源

220V±5%

设备尺寸

570 × 350 ×650mm

设备亮点:

推拉力机还可用于半导体封装尺寸测量、LED封装测量、TO装尺寸测量、IGBT功率模块封装测量、光电子元器件封装、大尺寸PCBMINI面板、BGASMD等尺寸测量,晶片尺寸大小,金球尺寸大小测量, 线弧高度测量长宽高测量测试行程78*78*78mm精度:1um分辨率:1um

技术指标:

量程选择:100g,200g,1kg,5kg,10kg,20kg,测试精度 0.1%:

量程选择:250g,1kg,5Kg,20kg,100kg,测试精度0.1%:

软件可测量:芯片推力测试、金线拉力测试,金球推力测试:

X轴:有效行程不小于 100mm,最大速度2毫米/秒,分辩率 0.1um;

y轴:有效行程 不小于100mm,最大速度2毫米/秒,分辩率0.1μm;

Z轴:有效行程 不小于80m,最大速度2毫米/秒,分辩率0.1pm;

运行最高速度:6mm

Z 轴测试最小定位高度:<1um;

平台夹具:平台可共享各种夹具,夹具可360度旋转:

配备显微镜,可观察平台的工件;

机器自带电脑windows操作系统,软件操作简单,可显示测试数据及力值分布曲线。

产品中心

PRODUCT CENTER

适用范围:
  推拉力机应用于:半导体封装测试,芯片微电子测试,LED封装测试,摄像头模组测试,IGBT功率模块测试,光通讯器件测试SMD元器件测试,PCBA元件测试等等。

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